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覆銅板概念股
覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種產品,覆銅板是電子工業的基礎材料,主要用于加工制造印制電路板(PCB),廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

覆銅板概念股

成分股超聲電子、銅陵有色、勝宏科技、生益科技、金安國紀。
覆銅板開啟新一輪漲價周期

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【簡訊】新能源汽車市場爆發拉升鋰電銅箔需求

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覆銅板產業鏈供需兩旺

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08:50 / 07 ·

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